一家日本味精企业，卡住了全球半导体芯片产业的脖子。
产能紧张已经成为近来半导体行业的热点问题。其中基板的缺货非常严重，而基板核心材料的ABF（Ajinomoto Build—up Film：味之素堆积膜），对于汽车、服务器和基站的高端芯片应用至关重要。据NIKKEI Asia报道引述多个行业消息来源称，ABF基板的交货时间已增加到30周以上。据传，台积电早在去年秋季，ABF的存货就不足了。
而媒体Digitimes更是预测，到2021年，ABF的供应依然会不足，这可能会严重影响芯片产能。
如今，创业近百年的味之素集团，已经是每年销售额1兆1000亿日元的东证一部上市企业。
除此之外将制作味精的副产物，通过工艺改进，变成薄膜状。这样不仅形态自如，可以随意承接无数种电路组合，而且耐热绝缘，最关键的是非常容易安装，和涂液体比起来简直就不耗时间了。
但随后，世界上各家知名芯片制造商接连被这家味精公司的绝缘膜所折服。现在，基本上全世界100%的电脑中，都在使用味之素公司的产品一
可以说，如果没有味之素的ABF，无论苹果、、三星，无论PlayStation 5还是Xbox Series X,无论手机、电脑、汽车还是Al,5G芯片，几乎统统无法制造。再好的芯片，也无法封装完成。
于是，此前有多家媒，，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。而味之素的ABF供应似乎也出了不明问题，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。这就导致PS5等游戏机，甚至所有高端硬件都出现的供应紧张。而媒体Digitimes的预测更是令人担忧：可能2021年，ABF的供应依然会不足。
也就是说，一家日本味精公司，卡住了几乎全世界半导体产业.有人说日本失去了移动互联网的机遇。
